專業生產定制壓鑄模壓鑄。

專業生產定制壓鑄模壓鑄。

后續鍍鉻時，由于復合鍍層表面的顆粒不導電，鉻不能沉積在顆粒表面，導致鉻層上形成大量微孔，稱為微孔鉻。鎳封層的顆粒密度在1.5萬~3萬/cm2之間是最理想的。微孔鉻表面的大量微孔可以大大消除普通鉻層的內應力，從而減少鉻層的應力腐蝕。特別重要的是，鉻層上的大量微孔大面積暴露了鉻層下的亮鎳。在腐蝕介質的作用下，鉻和鎳形成電池，鉻層為陰極，微孔暴露的亮鎳被陽極腐蝕。從而改變了大陰極陽極的腐蝕模式發生了變化，腐蝕電流幾乎分散在整個明亮的鎳層上，從而防止了直接基體金屬大而深的少量腐蝕溝和凹坑，降低了涂層的腐蝕速度，橫向發展，從而保護了基體，顯著提高了涂層的耐腐蝕性。5.鍍鉻:為了達到明亮的外觀和良好的耐磨性要求，對于外觀復雜的鋅合金壓鑄工件，需要帶電下槽，厚度為0.25~0.75m的亮鉻層可以通過1.5~2倍的沖擊電流獲得。鋅合金壓鑄件皮下針孔孔孔的廣泛存在決定了微孔鉻工藝幾乎是鋅合金壓鑄件電鍍的選擇。微孔鉻孔數的正確讀數直接指導鎳封槽液的維護和控制。微孔鉻直徑：30m~10m，孔數22，孔數100/0.0907*22=2425m2，4處粘連度4/22*100%=18%，可通過金相圖像分析系統軟件測量計算。酸鹽霧試驗結果證明耐腐蝕性好。六、除上述各種因素的控制外，電鍍掛具的設計和操作還需要消除工件力和換槽時帶液竄槽的問題。

四、底層鍍銅采用氰化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加硫酸鹽光亮鍍銅工藝。選擇半光亮鎳+光亮鎳+鎳密封等鍍鎳工藝。半光亮鎳:在導電性和覆蓋性好的瓦特鎳液中加入適當的無硫光亮劑，形成半光亮鎳鍍液，與光亮鎳層產生適當的電位差(80mv~130mv)，達到電化保護的目的。半亮鎳層膜厚度可控制在2/3總膜層(約10m)比較理想。亮鎳：膜厚約占總鎳層厚的1/3(即約5m)。二層之間的電位差使雙層鎳從單層鎳的縱向腐蝕轉變為橫向腐蝕，從而保護銅層及以下鋅合金基體。鎳密封：在普通光亮鎳溶液中，添加一些直徑為0.1~1m（微米）的非導體顆粒的不溶性固體，如SiO2，通過攪拌將這些顆粒懸浮在鍍液中。在適當的共沉積促進劑的幫助下，這些顆粒與鎳共沉積，形成由鎳和顆粒組成的復合涂層。后續鍍鉻時，由于復合鍍層表面的顆粒不導電，鉻不能沉積在顆粒表面，導致鉻層上形成大量微孔，稱為微孔鉻。鎳封層的顆粒密度在1.5萬~3萬/cm2之間是最理想的。微孔鉻表面的大量微孔可以大大消除普通鉻層的內應力，從而減少鉻層的應力腐蝕。特別重要的是，鉻層上的大量微孔大面積暴露了鉻層下的亮鎳。在腐蝕介質的作用下，鉻和鎳形成電池，鉻層為陰極，微孔暴露的亮鎳被陽極腐蝕。從而改變了大陰極陽極的腐蝕模式發生了變化，腐蝕電流幾乎分散在整個明亮的鎳層上，從而防止了直接基體金屬大而深的少量腐蝕溝和凹坑，降低了涂層的腐蝕速度，橫向發展，從而保護了基體，顯著提高了涂層的耐腐蝕性。5.鍍鉻:為了達到明亮的外觀和良好的耐磨性要求，對于外觀復雜的鋅合金壓鑄工件，需要帶電下槽，厚度為0.25~0.75m的亮鉻層可以通過1.5~2倍的沖擊電流獲得。鋅合金壓鑄件皮下針孔孔孔的廣泛存在決定了微孔鉻工藝幾乎是鋅合金壓鑄件電鍍的選擇。微孔鉻孔數的正確讀數直接指導鎳封槽液的維護和控制。微孔鉻直徑：30m~10m，孔數22，孔數100/0.0907*22=2425m2，4處粘連度4/22*100%=18%，可通過金相圖像分析系統軟件測量計算。酸鹽霧試驗結果證明耐腐蝕性好。六、除上述各種因素的控制外，電鍍掛具的設計和操作還需要消除工件力和換槽時帶液竄槽的問題。